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散熱產品: 簡要介紹：; TBGA Stiffeners, Heatsinks 和 LID產品應用於不同類型的集成電路，如TBGA、flipchip、EBGA和引線框封裝上，擔當散熱管理、晶片保護和結構支持的作用。散熱片的類別及設計會因應IC的類型、封裝模式和熱能分佈的不同而不同。