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QFN: 简要介绍：; 要求高速运行的电子产品以及日益发展的便携类产品都要求在更小的空间范围内拥有较高的电子性能表现，QFN正是为这类产品应运而生的。它的特色是尽量把封装后的接触面积缩到最小，而且脚数不多。它的主要材料为金属引线框，用于芯片的装配以及线路板的内部连接。它的设计适用于标准化的芯片粘力、金线焊接及封胶等的技术和设备的要求。QFN是基于CSP型封装类型的引线框，无外露脚型设计使其具有优良的导热性能以及装配后可检查及焊接底板的能力。