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HDL: 簡要介紹：; 高密度引線框架(HDL)是QFN(方形扁平無引腳封裝)封裝革命之后的最新發展，可以使IC封裝在一定封裝大小內的引腳數達到極致同時在價格很低的情況下仍然保持最高性能。

HDL封裝及其製程由品質國際李同樂先生發明與開發，此項技術通過應用高密度的引線框架佈線技術因而使得整個封裝的底部得以充分利用以排列IC觸腳。通過HDL獨有的兩次引線框架蝕刻流程，封裝可以圍繞著芯片進行設計，因而相對於任何其他鍵合封裝技術來說，其鍵合絲的長度總是最短的。HDL具有優異的電，熱和MSL 1 表現，不管是倒裝晶片連接還是引線鍵合，HDL技術都可以廣泛應用於單芯片，MCM和SIP封裝。未來的IC封裝技術將從今天的HDL方案開始！