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HDL: 简要介绍：; 高密度引线框架(HDL)是QFN(方形扁平无引脚封装)封装革命之后的最新发展，可以使IC封装在一定封装大小内的引脚数达到极致同时在价格很低的情况下仍然保持最高性能。

HDL封装及其制程由质量国际李同乐先生发明与开发，此项技术通过应用高密度的引线框架布线技术因而使得整个封装的底部得以充分利用以排列IC触脚。通过HDL独有的两次引线框架蚀刻流程，封装可以围绕着芯片进行设计，因而相对于任何其他键合封装技术来说，其键合丝的长度总是最短的。HDL具有优异的电，热和MSL 1 表现，不管是倒装芯片连接还是引线键合，HDL技术都可以广泛应用于单芯片，MCM和SIP封装。未来的IC封装技术将从今天的HDL方案开始！