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TSOP/LOC: 簡要介紹：; LOC產品最大特色在於晶片是直接用雙面膠帶焊接在線框表面的，因此在LOC類型引線框上沒有晶原底座，這使其密度更高，可容納更大的IC晶片以及比傳統封裝類型提供更佳可靠表現。LOC藉此特性成為要求高容量及密度的 DRAM 設計之最佳選擇。