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TSOP/LOC: 简要介绍：; LOC产品最大特色在于芯片是直接用双面胶带焊接在线框表面的，因此在LOC类型引线框上没有晶原底座，这使其密度更高，可容纳更大的IC芯片以及比传统封装类型提供更佳可靠表现。LOC藉此特性成为要求高容量及密度的 DRAM 设计之最佳选择。