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FC: 簡要介紹：; FC，又稱倒裝晶片，用於通過適當數量的位於其面上的錫球（導電性粘合劑所覆蓋），在電力上和機械上連接電路。是在I/O PAD上沉積錫鉛球，然後將晶片翻轉加熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷基板相結合此科技替代常規的打線接合，逐漸成為未來的封裝主流.