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FC: 简要介绍：; FC，又称倒装芯片，用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接电路。是在I/O PAD上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷基板相结合此技术替代常规的打线接合，逐渐成为未来的封装主流.